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卡脖子技术被打破中国长城科技激光晶圆切割机
- 2021-04-07 06:39-

  近日,中国长城科技集团宣布,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,在关键性能参数上处于国际领先水平,填补了国内空白,这方面的设备依赖进口的局面将被打破。

  最近,华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后,才受制于人。

  从设计到制造,半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中,晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序,这其中所涉及到的一项设备就是激光晶圆切割机。

  近日,中国长城科技集团宣布,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,在关键性能参数上处于国际领先水平,填补了国内空白,这方面的设备依赖进口的局面将被打破。

  据了解,该装备是由中国长城科技集团旗下郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功,最终实现了最佳光波和切割工艺,开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。

  21IC注意到,晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序,所谓晶圆切割即是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(die),这在晶圆制造中属后道工序。

  目前,传统常用的晶圆切割方法是采用金刚石砂轮来切割,但这种方法可能会对晶圆造成损坏。

  新型的激光晶圆切割属于无接触式加工,并不会对晶圆产生机械应力的作用,因此对晶圆损伤较小。同时,由于激光可以聚焦到小至亚微米的面积,从而具有极高的切割精度,同时激光切割具有加工效率高的特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

  中国长城科技集团推出的这台激光晶圆切割机,通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、nba直播,高精度,运动速度可达500mm/S,效率远高于国外设备。 在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割。在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机,配以不同功效的镜头,实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。

  据专家评估认为,这台设备的研制成功,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

  华为被禁售的事件告诉我们,关键核心技术是要不来、买不来的,只有自力更生,永不言弃,才能获得胜利。

  中国长城科技集团股份有限公司(以下简称“中国长城”)在投资者互动平台上表示,公司研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。新闻主体:中国长城科技集团股份有限公司(股票代码:000066)是由中国电子信息产业集团有限公司所属中国长城计算机深圳股份有限公司、长城信息产业股份有限公司、武汉中原电子集团有限公司、北京圣非凡电子系统技术开发有限公司四家骨干企业于 2017 年 1 月整合组成,同年 3 月完成注册,注册资本 29.28 亿元,总资产 216.71 亿元,净资产 82.96 亿元,在职员工 1.4 万人。最近几年,中国长城通过实施创新引领、技术强企战略,走出从基础软件到整机、业务系统的全链条创新

  已研制成功 /

  中国长城在互动平台回答投资者问题时表示,近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实,但切割机业务暂无批量投入市场。中国长城5月官方消息显示,中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。据当时中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇表示,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。5月21日,据财联社报道,在中国长城股东大会上,董秘王习发对半导体激光隐形

  5月21日,中国长城股东大会召开,会议上,董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切割机进展及量产可能做出回应,今年可以期待有小批量。据了解,此前,中国长城宣布,近日,中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。据悉,该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/S,效率远高于国外设备。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形

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