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中国长城:首台半导体晶圆切割机研制成功未批
- 2021-01-05 18:12-

  中国长城在互动平台回答投资者问题时表示,近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实,但切割机业务暂无批量投入市场。

  中国长城5月官方消息显示,中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。

  据当时中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇表示,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

  5月21日,据财联社报道,在中国长城股东大会上,董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切割机进展及量产可能做出回应,今年可以期待有小批量。

  宝明科技发布公告称,为了实现战略布局及长远规划,实现公司在显示行业的布局,公司拟在合肥市建设新型显示器件智能制造基地。因此,公司拟与合肥市肥东县人民政府签署《项目投资合作协议》,并在合肥设立全资子公司实施《项目投资合作协议》约定项目的投资、建设和运营。公告披露,宝明科技拟以自有资金人民币 10,000 万元设立全资子公司合肥市宝明光电科技有限公司(暂定名),主营范围为新型平板显示材料、新型平板显示器件、液晶玻璃面板薄化、 镀膜、光学电子元器件、半导体照明器件、半导体显示器件、半导体电源器件、五金制品、塑胶制品、精密模具、背光源、背光显示模组、新型显示模组、触摸屏研发、生产和销售;国内贸易,货物及技术进出口(除许可业务外

  电装新型高质量碳化硅功率半导体已用于丰田公司最近推出的第二代Mirai燃料电池电动汽车。电装宣布已开始批量生产最新碳化硅功率半导体增压功率模块,这是其为实现低碳社会而做出的努力。该产品用于丰田的第二代Mirai新车型,于2020年12月9日上市。电装表示,已开发出REVOSIC技术,可将SiC功率半导体(二极管和晶体管)应用于车载中。 SiC是与常规硅(Si)相比在高温,高频和高压环境中具有卓越性能的半导体材料。因此,在关键设备中使用SiC已引起广泛关注,以显着减少系统的功耗,尺寸和重量,并加速电气化。2014年,电装推出了用于非汽车应用的SiC晶体管,并将其用于音频产品商业化,之后

  配图来自 Canva 可画在黑天鹅频发的 2020 年,新能源汽车市场却一扫从前的“阴霾”,迎来了快速发展。一方面随着新能源车市回暖,全球范围内新能源汽车的产销量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源车企备受资本市场的热捧,一些上市公司如特斯拉、蔚来等公司的市值,都实现了翻倍暴涨。随着新能源汽车的崛起,也让汽车行业向电动化、智能化、网联化转型大大提速,这意味着车用半导体的价值也将迎来大幅度提升,推动全球车用半导体需求加速增长。在此背景下,一些汽车半导体企业,也频频向外界放出各种利好消息。融资拆分破除内部屏障近日,知名IGBT车规级厂商比亚迪半导体,就此前接受新加坡政府投资公司

  分拆上市,万里长征才刚刚起步 /

  无锡利普思半导体有限公司(简称利普思半导体)近日完成Pre-A轮融资,由正泰集团领投、水木易德跟投,融资金额达4000万元。图片来源:天眼查官网显示,利普思半导体主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域;公司总部位于中国无锡,并在日本设有研发中心。图片来源:利普思半导体公司使用先进的封装材料以及加工技术,致力于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化,提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。据36氪消息,公司已获得多项发明专利,在提升模块电流能力和功率密度方面

  获4000万元融资 /

  2020年,对于中国半导体行业而言,是大起大落的一年。疫情、国际关系、经济状况给半导体行业带来了多重考验,当然利与弊并存,疫情同样带来了新的需求,更是加速了各个行业的国产替代进程,国内半导体企业受益良多。业内认为今年起半导体行业将开启第二个黄金十年,在这个黄金十年之中,资本市场将扮演着非常重要的角色,科创板注册制到来前,国内半导体上市企业约50家,随着资本市场对半导体产业日益重视,半导体上市企业激增至上百家,还有上百家企业已经开启了上市征程。值得注意的是,虽然国内资本市场推行注册制,包容性更强,也加速了半导体企业登陆资本市场融资,但并不意味着审核放松,北京快3,IPO排队企业从原有的一轮问询到多轮问询,关于核心技术、独立性、知识产权等问题

  企业终止了IPO审核,经营独立性成“拦路虎” /

  在电磁波理论和技术的发展过程中,超材料和超表面在学术界受到了很多重视。而随着半导体技术的不断发展,在学术界热门已久的超材料和超表面技术找到了和半导体技术结合的一些重要应用,从而可望能将研究转化成实际产品,从这也将成为半导体行业的一个新机会,从而改变一些重要器件的设计范式。什么是超表面技术在传统的理论中,小于波长的器件对于电磁波的传播产生的影响有限。因此在传统的电磁波和光学设计中,器件往往是和电磁波的波长接近(例如天线)或者大于波长(例如光学设计中的透镜)。而超材料(以及超表面)的理论和设计则直接超越了传统的电磁波设计智慧。确实,单个小于电磁波波长尺度的器件对于电磁波传播能做的很有限,但是如果把

  突破性能瓶颈 /

  半导体物理与器件(第三版)英文版_Semiconductor_Physics_and_Devices

  nanoPower技术:延长电池寿命,提升传感器性能 2021年1月20日 上午10:00在线研讨会

  【世健的ADI之路主题游】 第三站:了解物联网前沿器件与方案,打卡赢Kindle、《新概念模拟电路》

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